最近比较多客户咨询键合剪切力试验仪器以及如何测试剪切力？抽空整理了一份键合点剪切力试验步骤和已剪切的键合点如何检查。

  在开始做试验前，键合剪切设备应通过所有的自诊断测试。键合剪切设备和试验区应无过大的振动或移动。检查剪切刀具以核实其处在良好状态并且未被折弯或损坏，并且处于抬起的位置。

  a) 调整夹具使之与被试件匹配，将被试件固定在夹具上。确保芯片表面与剪切刀的剪切面平行。在剪切操作中，剪切刀不得接触芯片表面或临近结构件，否则会给出过大的键合读数。

  b) 放置被试器件，使剪切刀靠近被试的键合点，然后使剪切刀下降或被试件升高，并使剪切刀接近被剪切键合点的键合面但不能接触该面。

  c) 调整被试的球形键合点位置，使剪切运动与键合面侧面垂直。调整被试的楔形键合点位置，使得剪切运动朝着楔形键合的长边且无任何干扰。调整剪切刀，使其距离被剪切键合点大约一个球直径(对于球形键合)或引线直径(对于楔形键合)内，然后剪切键合点。

  键合剪切设备必须能保证剪切刀位置精确(基体之上的误差在士 2:54μm 之内)，应高于键合面最高部位的规定距离(h)以保证剪切刀不接触到芯片表面，但应小于从键合面的最高部位至球形或楔形键合点的中心线(C)之间的距离。

  是测量引线键合强度，评估键合强度分布或测定键合强度是不是符合有关的订购文件的要求。键合强度试验机可应用于采用低温焊、热压焊、超声焊或有关技术键合的、具有内引线的器件封装内部的引线-芯片键合、引线-基板键合或内引线一封装引线键合，也可应用于测量器件的外部键合，如器件外引线-基板或布线板的键合，或应用于不采用内引线的器件(如梁式引线或倒装片器件)中的芯片-基板之间的内部键合。

  所有键合应按计划或规定的顺序进行剪切，下面的目检可确定哪个剪切值将被删除(由于不正确的剪切)。

  采用放大倍数至少 70 倍的显微镜检查键合点，以确定剪切工具是否从键合点跃过(无效模式一跳剪)，或剪切工具切碎了芯片键合表面(无效模式-剪切刀接触到键合面)。这两种不正确剪切状态得到的读数应被删除。

  如果剪切的键合点中出现凹坑现象，则应进行进一步研究，以确定这些碎裂和(或)凹坑是由于键合工艺造成的，还是由于剪切试验造成的。在剪切试验前所形成的凹坑是不可接受的。由剪切试验所形成的凹坑应认为是允许的，并包括在剪切数据中。

  潘明东 朱悦 杨阳 徐一飞 陈益新 （长电科技宿迁股份公司） 摘要： 铝带

  根部损伤研究 /

  。不同失效界面代表不同的机理，如果破裂在焊盘/焊盘，说明此处最薄弱，如果

  异常小，说明该PCB存在质量上的问题，与焊锡丝的焊接工艺无关;如果焊料本身中间破裂，

  传感器与传统的拉压式传感器相比,具有精度高、滞后小、重复性好、线性好、抗偏心载荷和侧向

  作为力学测试仪器，金线推拉力机能对金线、金球、线束、半导体、LED、电阻、电子元件、贴片、铜丝、铝丝等进行拉伸、推拉力、剥离

  推拉力机有哪些特点？如何操作？ /

  应力对人体细胞的影响以及在细胞培养中应用的重要性。1.什么是剪应力？在成年人体内水分高达60%。水储存在细胞内外，构成细胞内液和细胞

  在细胞层面的影响？微流控芯片来帮你 /

  测试机的推力速度对于了解芯片性能和质量具备极其重大意义。博森源电子将介绍芯片

  机推力速度 /

  测试推拉力测试机配置根据样品或图纸按产品设计治具（出厂标配一套），设备出厂标配相应校正治具及砝码一套，质量保证：设备整机质保2年，软件终身免费升级（人为损坏不含）

  测试推拉力测试机知识分享 /

  测试的设备选择问题。随着科学技术的慢慢的提升和人们对产品的质量的日益追求，背光板作为一种关键性的光电元件，在各种电子设备中扮演着重要的角色。为了确保

  机应用全解析！ /

  画面使用方法1.准备工作在使用推拉力测试机之前，有必要进行以下准备工作：（1）

  测试和使用方法 /

  可靠性分析 /

  测试也可用到LB-8600推拉力测试仪，更换测试模块成推刀，将推刀设定在离焊球底部3~5um的高处，若焊球被全部推掉无残留则表明金球与

  测试仪用设施安全装置及技术指标，夹具选择 /

  【飞凌嵌入式OK3588J-C开发板体验】OK3588J-C开发板的ffmpeg编解码、HDMI输入及编码